প্রযুক্তির ক্রমাগত বিকাশের সাথে, চিপ টেস্টিং অনেক শিল্পের একটি অপরিহার্য অংশ হয়ে উঠেছে। চিপ সনাক্তকরণের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ হাতিয়ার হিসাবে, এক্স-রে সনাক্তকরণ সরঞ্জামগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে মানুষের দৃষ্টি আকর্ষণ করছে।

বিজিএ-র জন্য সাধারণত ব্যবহৃত সনাক্তকরণ পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছে চাক্ষুষ পরিদর্শন, উড়ন্ত সুই ইলেকট্রনিক পরীক্ষা, এক্স-রে সনাক্তকরণ, দাগ সনাক্তকরণ এবং স্লাইস সনাক্তকরণ। তাদের মধ্যে, এক্স-রে সনাক্তকরণ এক্স-রেগুলির সংক্রমণ বৈশিষ্ট্যগুলিকে কার্যকরভাবে ডিভাইসের নীচে লুকানো সোল্ডার বলের ঢালাই পরিস্থিতি সনাক্ত করতে ব্যবহার করে এবং বর্তমানে এটি সবচেয়ে কার্যকর বিজিএ ওয়েল্ডিং গুণমান সনাক্তকরণ পদ্ধতি।